作为半导体激光装备领域的创新企业，海目芯微通过主题演讲与设备展示，呈现了公司在激光工艺与装备集成方面的技术实力与应用成果。

在大会演讲环节，海目芯微激光工艺总监——孙总围绕《激光赋能半导体智能制造的研究》展开专题分享。他系统阐述了激光技术在第三代半导体制造中的创新应用路径以及海目芯微在第三代半导体SIC整个制程环节的激光技术的突破，重点介绍了公司在晶锭激光掏圆、晶锭激光分片、晶圆隐切以及终端应用AR镜片激光切割等关键工艺上的技术突破与设备优势。演讲从技术路径与工艺演进出发，解析了激光加工在提升制程精度、优化生产效率、降低材料损耗等方面的核心价值，彰显了激光技术推动半导体制造向智能化、精细化转型升级的关键作用。

在展区现场，公司展示了三大核心设备模型，系统呈现了公司在半导体制造良率提升及成本降低关键环节的装备布局与技术积累。三款模型直观体现了海目芯微从衬底材料制备、图形化制造到精密加工等方面的全链条装备支撑能力。

海目芯微自成立以来，始终坚持“行稳致远、自强不息”的发展理念，专注于半导体及新型显示领域高端装备的研发与制造。公司通过持续的研发投入与技术迭代，为客户提供高稳定性、高一致性的智能制造解决方案，助力客户提升工艺效能与市场竞争力。

未来，海目芯微将继续深化激光技术与半导体工艺的融合创新，与产业链伙伴协同合作，共同推动中国半导体智能制造迈向更高水平。