作为深耕半导体与泛半导体高端装备的核心力量，海目芯微携三大板块核心产品重磅亮相N1馆1336展位，全方位展现精密光加工与微纳制造领域的技术积淀与全流程解决方案，吸引众多专业观众驻足交流。

深耕泛半导体高端装备领域多年，海目芯微始终坚持核心技术自主研发，聚焦行业加工难点与量产需求，打磨出覆盖高精度图形化、超快激光加工、碳化硅制备的全品类产品矩阵，每一款装备都具备“自主创新、精准高效”的核心特质，为集成电路、先进封装、第三代半导体等领域提供一站式解决方案。

公司展出接近式、投影式及泛半导体系列图形化装备，依托完全自研的光学系统与精密运动控制技术，实现微米级高精度图形转移，适配柔性电子、先进封装等高端制造场景。凭借卓越的图形精度与套刻性能，为集成电路、泛半导体器件加工，提供自主可控的核心装备方案。

针对泛半导体、脆性材料、柔性薄膜等高精度加工需求，公司带来全脉宽超快激光装备，覆盖纳秒至飞秒激光波段，兼容红外、绿光、紫外多光源。可高效完成LCD/OLED面板切割、钻孔、划线、清洗等多元化加工任务，搭配视觉检测、动态精度补偿、智能纠偏、USC清洁等自动化配套功能，凭借无损冷加工核心优势，大幅提升产品良率与生产效率，助力客户降本增效。

聚焦第三代半导体赛道，公司凭借自研电阻加热技术与热场设计技术，攻克大尺寸单晶生长难题，实现6/8/12英寸碳化硅单晶晶锭全流程自主可控。相较8英寸衬底，12英寸衬底单片芯片产出量提升2.5倍，长晶功耗减低50%，核心石墨件使用寿命延长至24个月以上，有效降低单晶圆生产成本，支撑碳化硅产业规模化落地。

海目芯微以“持续为泛半导体行业设计和制造最先进装备，帮助客户获得竞争优势和维持技术领先”为使命，聚焦高端光电装备核心赛道，持续深耕技术研发、打磨产品性能。依托深圳总部及成都、江西两大产业基地布局，公司不断打通技术转化与产业落地闭环，以硬核创新力助力客户应对产业升级，持续创造价值。

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