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分立器件光刻机
产品描述
产品参数
功能概述:

适用于半导体光刻工艺制程:MEMS、LED芯片制造、功率器件等

 

特点优势:

●曝光方式可兼容:真空接触式、软接触式、硬接触式、间隙曝光;

●LED光源寿命长,光源均匀稳定;

●自研高准直平行光光源。

性能名称 技术指标
分辨率L/S ≤5.0µm(间隙式)
对准精度 ≤±1µm
产能 >200WPH (6寸晶圆)
光照强度 >50mW/cm2

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