Mini / Micro 玻璃基板切割
●采用四轴机械手上下料，高自动化作业，高生产效率。
●平台采用直线电机+大理石底座，稳定可靠，高精度。
●激光出光控制系统、可自动聚焦振镜激光头、视觉定位，配套集成软件以提高生产效率。
●整机配有四轴机器人、离子风棒、自动上下料功能，确保产品的加工品质。
| 性能名称 | 技术指标 |
| 产品尺寸 | 500*700mm |
| 激光器 | 红外皮秒 |
| 切割头 | 贝塞尔切割头 |
| 激光波长 | 1064nm |
| 崩边范围 | ≤10μm |
| 精度范围 | ±20μm |
| 热影响范围 | ≤50μm |
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