Home
关于我们
业务中心
服务与支持
新闻动态
招贤纳士
联系我们
Home
关于我们
业务中心
服务与支持
新闻动态
招贤纳士
联系我们
业务中心
OPERATIONS CENTER
首页
>
业务中心
>
第三代半导体事业部
显示及激光装备事业部
光刻装备事业部
第三代半导体事业部
激光开槽机
产品描述
产品参数
功能概述：
适用于Si、SiC等材料晶圆的激光开槽工艺
特点优势：
性能名称
技术指标
激光波长
532nm/355nm
激光功率
25W
晶片规格
4寸、6寸、8寸
开槽宽度
25～80µm
开槽深度
10～20µm
加工速度
≤ 1000mm/h
立即咨询
相关推荐
全自动OLED激光钻孔机
全自动OLED端子激光切割机
被动元件光刻机
电阻式碳化硅长晶炉（前开门）
分立器件光刻机
电阻式碳化硅长晶炉（上开盖）
Mini / Micro LED玻璃切割机
邮箱：info3@himachines.com
设备咨询
您的姓名
您的电话
咨询设备
请选择要咨询的设备
全自动LCD/OLED激光打标机
全自动OLED激光钻孔机
全自动OLED端子激光切割机
全自动OLED外形激光切割机
LCD端子短路环激光切割机
全自动防爆膜激光切割机
被动元件光刻机
陶瓷基板光刻机
玻璃盖板光刻机
精密激光打标机/挖孔机/切割机
电阻式碳化硅长晶炉（前开门）
晶圆打标机
激光划片机
激光开槽机
Array打码机
传感器光刻机
光学器件光刻机
多曲面光刻流水线
分立器件光刻机
手动/半自动光刻机
电阻式碳化硅长晶炉（上开盖）
边曝打码一体机
Mini / Micro LED玻璃切割机
热压炉
晶圆隐形切割设备
晶圆打标设备
Mini /Micro LED全自动激光去除设备
复合膜材激光切割设备
脆性材料切割设备
Mini/Micro LED激光单点焊接修复设备
您的需求
提交
首页
