适用于SI、SiC、InP、GaAs、GaN、蓝宝石 衬底晶圆、玻璃晶圆等材料加工
●采用高稳定激光器，高稳平台以及光学系统，加工稳定性高
●多焦点隐形切割，加工效率快
●动态聚焦补偿功能，陶瓷压电传感实时控制跟随，切割高度随片厚实时调整，可兼容±5μm片厚误差
●切割质量高，直线度好，无崩边、裂痕
| 性能名称 | 技术指标 |
| 平台精度 | 重复定位精度≤±1μm |
| 平台运行速度 | 运行速度1000mm/s |
| 平台运行加速度 | 运行加速度1.5G |
| 平台切割范围 | 300*300mm |
| 适用产品尺寸 | 4-12寸晶圆 |
| 适用产品厚度 | 0.1~0.4mm（以实际材质为准） |
| 直线度 | ≤±5μm |
| 切割路径宽度 | ≤20μm |
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