适用于SI、SiC等材料加工
● 打标深度可调，具备软打标和硬打标功能
● 配备预准直器寻边对应，定位精度≤±100
● 配置光学扫描仪（OCR），可实现打标内容的比对识别
● 激光打标内容包含SEMI标准规定的所有字体，字体大小间距可调，尺寸精度≤±20μm
● 可集成到自动化设备，具备自动上下料以及对接CIM打码功能
| 性能名称 | 技术指标 |
| 平台精度 | 重复定位精度≤±1μm |
| 平台运行速度 | 运行速度1000mm/s |
| 平台运行加速度 | 运行加速度1.5G |
| 平台切割范围 | 300*300mm |
| 适用产品尺寸 | 4-12寸晶圆 |
| 打标位置精度 | ≤±100μm |
| 打标尺寸精度 | ≤±20μm |
| 打标效果 | 无破损、炸裂、断码、碎屑 |
立即咨询
扫码关注我们
首页
