该设备用于Mini/Micro LED针对制程后产生的缺陷进行芯片所在位置的封装胶去除，以利用后续芯片的去除、固晶焊接等后续制程的顺利进行
● 适用于Mini/Micro LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺寸的产品
● 匹配微米级光斑对各尺寸的Mini/Micro LED封胶行去除，不伤及相邻芯片及焊接，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境，助力修补的良率大幅提升
| 性能名称 | 技术指标 |
| 行程大小 | X轴450mm；Y轴710mm |
| 运动平台重复定位精度 | ±1.5μm |
| 运动平台定位精度 | ±3μm |
| 运动平台定位速度 | ≤500mm/s |
| Z轴重复定位精度 | ±1.5μm |
| Z轴定位精度 | ±3μm |
| 压缩空气 | 0.6MPa |
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