该设备应用场景可适用于蓝宝石等脆性材料切割；LED芯片隐形切割
● 激光光斑小于2μm，工作距离10.48mm，芯片切割道宽度为4μm~10μm，热影响区小于2μm
● 芯片电性导通良率大于98%，单晶率大于99%（单晶间距外扩偏差值可小至10μm）
● 切割垂直度小于2°，可切割最小尺寸0204，切割厚度50~170μm
● 单工位双吸盘（同时上下料）
● 型号可选择：半自动/全自动
● 切割效率高
| 性能名称 | 技术指标 |
| 激光器 | 皮秒激光器 |
| 行程大小 | X轴300mm×Y轴45mm |
| 运动平台重复定位精度 | ±0.75μm |
| 运动平台定位精度 | ±1.5μm |
| 运动平台运动速度 | ≤1000mm/s |
| Z轴重复定位精度 | ±1.5μm |
| Z轴定位精度 | ±3μm |
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