该设备用于Mini/Micro LED制程返修制程，将返修后的芯片重新键合
● 同轴视觉定位系统，高精度定位芯片位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
● 实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系统，即使确认焊接成功率
● 可采用变焦激光系统，等比例应对不同尺寸的芯片
| 性能名称 | 技术指标 |
| 激光器 | 连续红外激光器 |
| 行程大小 | X轴450mm×Y轴600mm |
| 运动平台重复定位精度 | ±1μm |
| 运动平台定位精度 | ±3μm |
| 运动平台定位速度 | ≤500mm/s |
| Z轴重复定位精度 | ±1μm |
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